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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]磁控溅射装置-CN202221494950.0有效
发明人：王君 -专利权人：沈阳爱科斯科技有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型提供一种磁控溅射装置，属于镀膜设备技术领域。磁控溅射装置包括靶座机构和磁场机构；靶座机构包括靶座，磁场机构设置于靶座内，磁场机构包括多个极性交替排布的磁体，且相邻的两个磁控溅射装置之间相邻近的两个磁体的极性相反，以在多个磁控溅射装置之间形成闭合磁场由于镀膜设备中通常具有多个磁控溅射装置，因此，本申请通过使磁控溅射装置中的磁场机构包括的多个极性交替排布的磁体，并使相邻的两个磁控溅射装置之间相邻近的两个磁体的极性相反，从而能够使镀膜设备形成闭合的磁场
磁控溅射装置

[实用新型]磁控溅射装置-CN200820030258.6无效
发明人：弥谦;杭凌侠;郭忠达;梁海峰;徐均琪;孙国斌;惠迎雪 -专利权人：西安工业大学
申请日： 2008-09-12 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型属磁控溅射镀膜技术，具体涉及一种磁控溅射装置。由于目前采用平衡磁控溅射和非平衡磁控溅射方式，即使采用永磁铁移动或多组电磁线圈变换，靶材利用率也只能提高到20％～35％，并且存在结构复杂，加工成本高的问题。本实用新型的一种磁控溅射装置，包括磁体、导磁体、基片和溅射靶，其特别之处在于：所述磁体的相反磁极相对固定设置在溅射靶的侧面，磁体产生的磁约束磁场位于基片和溅射靶之间并且两磁极连线平行于靶面。
磁控溅射装置

[实用新型]磁控溅射装置-CN201521052574.X有效
发明人：檀长兵;程保龙;王涛 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种磁控溅射装置，所述磁控溅射装置包括：基板、与所述基板正对设置的靶材、环绕设置在所述基板外围的遮挡板以及多个突出部；所述多个突出部两两间隔一定距离固定设置在所述遮挡板的至少一侧，本实用新型的磁控溅射装置能够防止溅射到基板之外的靶材原子污染基板和腔室，并且能够提高基板镀膜的质量。
磁控溅射装置

[发明专利]磁控溅射装置-CN200880011109.8有效
发明人：大见忠弘;后藤哲也;松冈孝明 -专利权人：国立大学法人东北大学;东京毅力科创株式会社
申请日： 2008-04-04 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种通过升高靶子上的瞬时的等离子体密度而提高成膜速度的磁控溅射装置。本发明的磁控溅射装置是如下的磁控溅射装置，其具有被处理基板、与被处理基板相面对地设置的靶子、设置于靶子的与被处理基板相反一侧的旋转磁铁，在靶子表面形成多个等离子体环，并且该等离子体环随着旋转磁铁的旋转而在旋转磁铁的轴向上产生
磁控溅射装置

[发明专利]磁控溅射装置-CN201811341125.5在审
发明人：王坤;张武斌;周盈盈;丁宇;刘旺平;艾海平;乔楠;吕蒙普;胡加辉;李鹏 -专利权人：华灿光电（浙江）有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁控溅射装置。该磁控溅射装置包括载台和用于连接注气设备的匀气管，匀气管呈圆弧状，载台位于匀气管所在的圆周内，匀气管上具有多个出气孔，多个出气孔沿匀气管所在的圆周分布，多个出气孔的出气方向均指向匀气管所在圆周的圆心。
气管出气孔磁控溅射装置载台出气方向圆周分布注气设备圆心外延片圆弧状指向气管连接注入气体均匀性生长

[发明专利]磁控溅射装置-CN201980033865.9在审
发明人：巴斯蒂安·格迪克 -专利权人：硬质金属工具厂保罗霍恩有限公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明涉及磁控溅射装置(100)，其包括：基底(20)；靶(16)，所述靶(16)在直流电场中形成阴极(30)并且包含用于覆盖所述基底(20)的导电材料混合物(36)；在所述直流电场中的阳极(34)；所述靶
磁控溅射装置

[发明专利]磁控溅射装置-CN201811222871.2在审
发明人：梅艳慧 -专利权人：君泰创新(北京)科技有限公司
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及镀膜技术领域，公开了一种磁控溅射装置，包括带有溅射腔的第一壳体、磁控靶、载板、第一抽气设备与第二抽气设备；磁控靶设置于第一壳体顶部，用于向溅射腔内溅射靶原子；载板包括相连接的第一承载部和第二承载部，第一承载部和第二承载部均位于第一抽气孔和第二抽气孔之间；第一承载部位于溅射腔内，并与磁控靶相对设置，且第一承载部用于承载基片；第一抽气孔和第二抽气孔均开设在第一壳体上；第一抽气设备与第一抽气孔相连通，第二抽气设备与第二抽气孔相连通；第一抽气设备和第二抽气设备用于抽取溅射腔内的气体。通过此种设置方式有效改善载板下部气流方向，使得溅射腔内的气体分布更加均匀，改善基片膜层的均匀性。
磁控溅射装置

[发明专利]磁控溅射装置-CN202011442580.1在审
发明人：李育智 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： C23C14/08 文献下载
摘要：本申请公开了一种磁控溅射装置，包括设置于腔室内的靶材以及与所述靶材相对设置的待溅射基板；所述靶材为柔性氧化物靶材。由于在溅射时，所述转动件能够带动所述靶材移动，从而提高氧化物薄膜的成膜均匀性和靶材的利用率。
磁控溅射装置

[发明专利]磁控溅射装置-CN202110974497.7在审
发明人：张汝康;孙佳琦;王国峰 -专利权人：北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本申请公开了一种磁控溅射装置，所述磁控溅射装置包括溅射腔体、基台、磁场调节装置和靶材；基台设置在溅射腔体内，用于放置基片；磁场调节装置设置在溅射腔体内，与基台相对设置；靶材设置在基台与磁场调节装置之间；磁场调节装置包括第一腔体、第一磁体结构和第二磁体结构，第一磁体结构包括至少两个定磁铁以及磁体旋转结构，相邻的两个定磁铁靠近所述靶材一端的极性相反，磁体旋转结构带动定磁铁进行旋转；第二磁体结构设置在溅射腔体外第二磁体结构可以调节腔室内磁场分布，无需调节原有磁铁与靶材的间距，使得镀膜更加均匀的同时节省调节时间，且在溅射腔体外调节更加方便。
磁控溅射装置

[发明专利]磁控溅射装置-CN202111141915.0在审
发明人：张浩;王国峰 -专利权人：北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本申请公开了一种磁控溅射装置，包括基台、靶材、溅射腔体和磁场调节器；所述溅射腔体用于密封所述基台、靶材和磁场调节器，所述磁场调节器包括第一腔体、至少两个磁体以及磁体间距控制模块，所述至少两个磁体设置在所述第一腔体内通过不断改变磁体之间的间距使得两个磁体之间的磁场不断变化，从而改善靶材中间区域溅射量少，靶材整体利用率低的问题。
磁控溅射装置

[发明专利]磁控溅射装置-CN202310872187.3在审
发明人：张永胜;高通;解传佳;周振国;武瑞军 -专利权人：苏州迈为科技股份有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及溅射镀膜工艺技术领域，尤其涉及一种磁控溅射装置。包括支撑座和磁铁组件。支撑座上设置有调节组件。该磁控溅射装置能够提高靶材的利用率，节约成本。
磁控溅射装置

[发明专利]磁控溅射装置-CN201410264625.9有效
发明人：肖士悦;史鹏 -专利权人：北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
申请日： 2014-06-13 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供了一种磁控溅射装置，包括报警系统，所述报警系统包括感应模块、报警控制模块和报警模块；其中，感应模块，用于检测对应的挡板shutter是否开关到位，并将检测结果发送到报警控制模块；报警控制模块，本发明提供的磁控溅射装置，能够在shutter没有开关到位时及时产生报警，从而使操作人员及时感知，从而避免由此引起的产品异常。
磁控溅射装置

[发明专利]磁控溅射装置-CN201310024399.2有效
发明人：佐佐木雅夫 -专利权人：佳能安内华股份有限公司
申请日： 2011-03-25 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供一种磁控溅射装置，该磁控溅射装置配置有磁铁单元，该磁铁单元能够沿着安装靶的阴极的背面侧往复移动，该磁控溅射装置的特征在于：所述磁铁单元具有：内侧磁铁，由永磁铁构成，将一个极性的磁极面朝向所述阴极侧
磁控溅射装置

[发明专利]磁控溅射装置-CN201610496839.8有效
发明人：张杨;杨大可;乔恩琳;吉冠腾 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种磁控溅射装置，包括工作腔室、基底、靶材及磁铁，基底、靶材及磁铁由上而下依次设置于工作腔室中，磁铁为多个条状且水平平行间隔设置，磁控溅射装置还包括靶材消耗监控装置，靶材消耗监控装置包括激光收发装置、计算模块、以及磁铁调整模块，激光收发装置为多个且均匀设置于基底上，激光收发装置与计算模块电性连接，激光收发装置记录收发激光的时间差并通过计算模块计算出每个激光收发装置所对应位置的靶材消耗量，磁铁调整模块与计算模块电性连接，磁铁调整模块根据计算模块的计算结果依次调整每个激光收发装置所对应磁靶距。上述磁控溅射装置，可实时准确监控靶材消耗量，准确调整磁靶距，提升溅射镀膜品质，保证镀膜均匀性和稳定性。
磁控溅射装置

[发明专利]磁控溅射装置-CN201710325679.5有效
发明人：严清涛;陈齐松;刘海亮;陈宗维;王鹏涛;许非凡 -专利权人：东旭（昆山）显示材料有限公司;东旭集团有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及物理气相沉积技术领域，公开了一种磁控溅射装置，解决了靶材边缘消耗过快，其他区域的靶材不能充分利用，靶材利用率低的问题。所述装置包括：磁场生成装置，包括磁履带和至少两个转动轮，其中所述磁履带包括履带和多个等间距并列固定在所述履带上的磁体，所述磁履带缠绕于所述至少两个转动轮上，形成上下平行的履带传动结构；靶材，设置在所述磁场生成装置形成的均匀磁场内本发明实施例适用于磁控溅射过程中。
磁控溅射装置

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